半导体龙头股票有哪些？

1. 半导体龙头股票有哪些？

1、紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

2、中颖电子
中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。

3、全志科技
全志科技（Allwinner Technology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。

4、国民技术
国民技术股份有限公司（简称：国民技术）是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。
2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码：300077），是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。

5、长电科技
江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。
包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

参考资料来源：百度百科-江苏长电科技股份有限公司
参考资料来源：国民技术-关于我们
参考资料来源：珠海全志科技股份有限公司官方-公司简介
参考资料来源：中颖电子-企业简介
参考资料来源：紫光国芯股份有限公司-关于国微

2. 半导体概念股龙头有哪些

太极实业：通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。
通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。

扩展资料：
半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
参考资料：
太极实业-百度百科

3. 半导体材料概念股有哪些

半导体概念一共有27家上市公司，其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易，另外16家半导体概念上市公司在深交所交易。根据龙头挖掘机自动匹配，半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生 韦尔股份、 扬杰科技、 大恒科技。

4. 到目前为止，股市中的半导体设备龙头股票都有哪些？

我们都知道，现代社会是电子仪器的时代，作为电子仪器的支撑者，半导体材料在现代社会中起着很大的作用。
而随着半导体行业的兴起，也产生了很大的规模，有了很多的股份公司。随着半导体概念股全线拉升，其中长电科技快速封涨停，国科微股价大涨7%，而中环股份等个股也有不错的表现，说明半导体龙头股是非常不错的，那么半导体龙头股票有哪些?首先是长电科技，长电科技2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。其次是国科微，公司成立于2008年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。还有就是中环股份，天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。这些企业都是我们国家半导体设备股份的龙头，他们起着带头的作用，是我们电子发展中不可或缺的一部分。如今国家大力倡导发展我国的尖端产业，半导体作为尖端产品中不可或缺的一项，越来越突显出它的重要。所以发展高水平高质量的半导体设备是我国目前所要面临的一项重要挑战，坚持高标准严要求，在这些龙头们的带动下，我国必将进入一个新的现代化局面。

5. 半导体设备龙头股票有哪些

半导体设备龙头股票有：1、中微公司（600584）：龙头股，公司2020年实现净利润4.92亿，同比增长161.02%；净资产收益率12.11%，毛利率37.67%，每股收益0.9200元。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。2、晶盛机电（688012）：龙头股，2020年净利润8.58亿，同比上年增长率为34.64%。全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星，MOCVD设备市占率高达60%，台积电先进制程刻蚀设备供应商之一。3、长电科技（002371）：龙头股，2020年净利润13.04亿，同比上年增长率为1371.17%。设备龙头。公司是我国的半导体设备龙头企业，现有产品涉及ICP刻蚀、PVD设备、氧化扩散设备、清洗设备等。4、北方华创（300316）：龙头股，公司2020年实现净利润5.37亿，同比增长73.75%，近五年复合增长为55.05%；每股收益1.0935元。5、万业企业（600641），2017年公司以10亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金，迈出了转型的第一步。5、精测电子（300567），致力于为半导体、显示以及新能源等测试领域提供卓越产品和服务的高新技术企业。公司产业布局日趋完善，在武汉、苏州、上海、香港、台湾、美国、日本等地拥有众多家分子公司。公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。半导体设备股票其他的还有： 万业企业、芯源微、华亚智能、扬杰科技、格林达、新莱应材、菲利华、锐科激光、康强电子、精测电子、大族激光、至纯科技、矩子科技、通富微电等。

6. 中国半导体概念股票有哪些

7. 半导体概念股票有哪些龙头股

半导体概念一共有23家上市公司，其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易，另外12家半导体概念上市公司在深交所交易。
根据云财经大数据智能题材挖掘技术自动匹配，半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生 北方华创、 上海新阳、 太极实业。

8. 行半导体概念股票有哪些

半导体概念股有很多。
中颖电子： 专注于IC芯片设计研发，国内上市公司中唯一的AMOLED驱动设计标的。
长电科技：国内封装龙头，直接受益上游制造板块高增长。与中芯国际合作最紧密，14年就合资成立中芯长点bumping工厂，中芯国际为第一大股东，二者有极强的协同效应。同行业还有通富微电、华天科技.
北方华创：原七星电子，上市公司中半导体设备制造的龙头企业，并购的北方微电子在刻蚀和薄膜淀积方面竞争优势显著。产品包括CVD、清洗剂、立式氧化炉。
濮阳惠成：国内领先的顺酐酸酐衍生物供应商，广泛应用于元器件封装、绝缘等领域。